設備、情報機器を落雷から保護する為のヒント

一般的な通信用SPDの構造

信号レベルの低下

信号遅延

通信用SPDの多くは雷電流をバイパスさせる前段部（図A)と、雷電流に起因する高電圧を抑える後段部（図C）で構成されており、前段・後段部の間に素子を直列に接続し、雷サージを効率よく制御します。 この素子をデカップリング素子（図B）と呼び、通信信号の伝送特性にも大きな影響を与えます。信号がSPDを通過した減衰したり、遅延或は波形が変形してしまうと、機器間で正しく情報を電圧出来なくなります。伝送特性への影響が最少と考えられる製品を選定する事が大切です。後段（図C）から雷伝流が侵入するとSPD自体が故障する可能性があり、保護機器に対して取り付け方向が指定されている場合があります。
　通信用SPDは通信機器の伝送仕様を確認して選定します。機器によっては、信号レベルや通信速度が公の規格で示される最大値よりも低い電圧、遅い通信速度で運用されている事もあり、保護対象機器の通信仕様に沿ってSPDを選定すると、より的確な製品が選定が出来ます。　 デカップリング素子（抵抗値、インダクタンスなど）が伝送特性に影響を与えない事を確認する為、機器メーカに通信仕様を直接確認し、さらに実際にSPDを取り付けて実験してみるのが確実性のある方法と言えます。また通信仕様だけでなく、コネクター形状も確認して下さい。